全方位 ASIC 設計服務
後段整合服務
方案概述
後段整合將已驗證的 RTL 設計轉化為可製造的佈局，滿足性能、功耗和面積(PPA) 的關鍵目標。
該服務涵蓋了整個 ASIC 實現流程，確保設計高效並成功地準備進行製造。
主要服務內容
01
佈局規劃 (Floorplanning)
制定優化的佈局計劃，以確保高效的電力傳遞、最小的佈線複雜性及均衡的晶片性能。
02
電源規劃與電源網格設計 (Power Planning & Power Grid Design)
設計高效的電力分配網絡，以確保均勻的電力傳遞，並滿足所需的功耗和熱設計約束。
03
元件放置 (Placement)
標準單元和宏模塊經過戰略性放置，以優化時序、減少擁塞並確保高效的佈線。
04
時鐘樹合成 (CTS)
構建時鐘樹，平衡時鐘偏差、延遲和功耗，確保晶片內部的時序同步。
05
佈線 (Routing)
創建高效的信號互連，減少擁塞並優化信號完整性。
06
設計規則檢查 (DRC) 和佈局與電路圖比對 (LVS)
通過嚴格的 DRC 和 LVS 檢查，確保佈局的精確性，並符合晶圓廠的要求。
安國團隊後段整合服務的優勢
PPA 優化
確保設計能有效地達成性能、功耗和面積目標。
專業團隊
由經驗豐富的團隊負責後段整合的各個環節。
端到端流程
從合成到流片的完整集成解決方案。
低功耗專業知識
在低功耗設計技術方面擁有專業知識，以滿足嚴格的功耗要求。
風險減少
通過全面的檢查和優化，降低在製造過程中發生設計問題的風險。
突破技術界限，讓您的創新更進一步
無論您是尋找定制化的高效能芯片設計，還是需要全面的解決方案，我們的專業團隊隨時準備為您提供支持。聯繫我們，攜手共創下一代科技的核心力量
