安國參展OCP 2025　展示最新Arm架構CPU平台

神盾子公司安國國際科技宣布參加美國加州聖荷西辦理的2025年OCP全球高峰會，將展示最新Arm架構CPU平台Mobius100（CSS V3），該8核心模擬平台專為人工智慧（AI）與高效運算（HPC）伺服器設計。

此次現場展示，由安國、益華電腦（Cadence）與振生半導體三方聯手推出數位分身（Digital Twin）設計平台，該平台目標重新定義未來晶片設計的架構、流程與標準，推動異質晶片整合與系統層級創新，藉以深化Arm生態系的合作迎接開放運算新時代。

安國採用Arm CSS V3最新版本EAC2架構，能同時支援CPU die-to-CPU die互連作為運算調度中樞，並可連接GPU、NPU及各式AI加速器晶片協同作業。

效能優化方面，安國充分運用Arm CPU的高能效架構優勢，於單位功耗下提供卓越運算效能，實現更佳的每瓦效能（Performance per Watt）表現。

為強化晶片安全性與可信運算能力，安國與振生半導體攜手開發PUF-based PQC（Post-Quantum Cryptography）解決方案，該方案已取得NIST FIPS 140-3 CAVP、FIPS 203（ML-KEM）、FIPS 204（ML-DSA）等多項國際認證，並全面支援最新ASCON演算法、符合SP 800-232標準。

藉由原生硬體加速與低延遲架構，該方案可在晶片端提供高速且高效率的量子安全防護，有效抵禦量子運算帶來的威脅，實現晶片端高速可信賴運算。

安國身為Arm Total Design Partner的設計服務領域重要成員，具備Arm-based CSS系列CPU平台的設計與整合能力，此次開發的Mobius100 CPU將成為Arm CSA生態系的關鍵夥伴，為AI/HPC伺服器市場提供靈活且具成本效益的Arm-based CSS CPU Chiplet解決方案。