全端 ASIC 設計
先進封裝解決方案
方案概述
隨著性能需求的提高和外形尺寸的縮小， 先進封裝解決方案 在 ASIC 設計中變得至關重要。
我們提供尖端的封裝技術，可增強集成度、改善熱管理並提高電氣性能，同時減少佔用空間。我們的服務確保您的產品滿足現代應用的技術和商業需求。
主要服務內容
倒裝晶元封裝我們採用倒裝晶元技術實現高性能互連
01
倒裝晶元封裝
實施倒裝晶片技術，實現高性能互連，確保出色的信號完整性、熱效率和功率傳輸。
02
打線封裝
提供具有成本效益的線結封裝解決方案，特別適合低功耗設計並要求可靠連接。
03
晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）
WLCSP能夠最小化封裝尺寸，適用於物聯網和移動設備等空間受限的應用。
04
2.5D封裝技術
在矽中介層上集成多個芯片，實現高帶寬通信，降低功耗。
05
3D集成電路（3D-IC）封裝
3D-IC技術垂直堆疊芯片，實現前所未有的集成密度和性能。
06
扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）
FO-WLP延伸I/O至更大佈局，實現高性能的小型封裝。
07
SiP解決方案
在單一封裝中整合多個元件，實現流暢的通信並減小系統尺寸。
08
散熱與功率管理解決方案
實施先進的散熱與功率管理技術，確保在高功率條件下穩定運行。
09
封裝模擬測試與認證
進行模擬和嚴格測試，驗證熱、機械與電氣性能。
先進封裝解決方案的優勢
整合密度提升
使封裝內的整合度達到更高水平。
性能與效率提升
優化設計以達到卓越的性能和能源效率。
定製和靈活性
根據具體項目需求提供量身定制的解決方案。
全面支持
在設計、測試和生產階段提供全程支持。
成本效益
兼顧高性能和成本效益的封裝方案。
先進封裝工藝
- 包裝設計與選擇
- 熱和電源管理
- 互連優化
- 模擬和原型設計
- 測試和認證
突破技術界限，讓您的創新更進一步
無論您是尋找定制化的高效能芯片設計，還是需要全面的解決方案，我們的專業團隊隨時準備為您提供支持。聯繫我們，攜手共創下一代科技的核心力量
