
邊緣AI設計平台:為NPU驅動的邊緣AI與機器學習應用
解鎖邊緣AI的未來:先進的ASIC設計服務

在快速演進的人工智慧(AI)與機器學習(ML)領域,特別是邊緣應用中,擁有高性能、可擴展且能源高效的硬體平台至關重要。我們的ASIC設計平台提供針對神經處理單元(NPU)所專門設計的先進解決方案,驅動邊緣AI與機器學習。
數千個NPU元件,支持可擴展的AI/ML應用
我們的平台支援整合數千個NPU元件,確保為邊緣AI應用(包括大規模語言模型)提供無與倫比的計算能力。無論是即時決策、增強數據處理還是自動化操作,我們的NPU驅動的ASIC設計透過大規模並行運算,提升AI工作負載的潛能。
先進的TSMC N4製程節點,增強性能
我們採用台積電的N4(4奈米)製程節點,提供增強的性能、功耗效率與晶體管密度。此先進製程節點為高性能的AI推理與訓練在邊緣設備上提供速度、功耗與可擴展性的完美平衡。
晶圓堆疊(WoW)技術,實現卓越整合
我們的平台運用了晶圓堆疊(WoW)3D整合技術,能夠將多層積體電路(IC)堆疊在一起,在不增加晶片面積的情況下,大幅提升數據傳輸速率、功耗效率及整體性能。WoW技術顯著提升了記憶體頻寬與NPU元件間的通訊能力,使LLM能高效運行於邊緣設備,同時保持功率與熱能效率。
ARM CSV3技術,實現先進的運算效率
我們的平台採用了ARM CSV3技術,進一步提升運算效能與數據處理效率。此技術的先進架構特別適合高效並行計算與AI推理應用,提供卓越的性能表現,滿足邊緣AI對於大規模數據處理的需求。
AI驅動的ASIC設計客製化服務
我們的設計團隊專精於根據您的機器學習應用需求進行定制化AI驅動ASIC設計。無論您是在邊緣部署AI模型,針對機器人、自動駕駛車輛、智慧城市或物聯網驅動的AI解決方案,我們的團隊皆能根據您的性能與功耗需求,量身打造NPU架構。
完善的生態系統與工具
我們提供完整的開發生態系統,包括模擬、驗證與軟硬體協同設計工具,加速ASIC開發流程。我們的平台與主流的AI/ML框架無縫整合,縮短從概念到矽片的開發週期。


為什麼選擇我們的 ASIC 設計平臺?
以設計未來機器學習與大規模語言模型為目標的高可擴展且高效能的ASIC平台,讓您的邊緣AI解決方案更加強大。今天就與我們合作,解鎖邊緣AI創新的新可能性。
針對邊緣AI與ML進行優化
我們的平台專為需要低延遲即時AI處理的邊緣應用而設計。
行業領先的技術
採用台積電N4製程節點、ARM CSV3與晶圓堆疊(WoW)3D技術,確保最高水平的性能與效率。
可擴展與定制化
藉由數千個NPU核心,根據您的具體需求定制架構,擴展您的AI解決方案。
端到端支持
從設計到矽片,我們的專家團隊在每個ASIC開發階段提供全面支持。
無論您是尋找定制化的高效能芯片設計,還是需要全面的解決方案,我們的專業團隊隨時準備為您提供支持。聯繫我們,攜手共創下一代科技的核心力量


