全方位 ASIC 設計服務
晶圓代工解決方案
方案概述
晶圓代工解決方案確保 ASIC 設計能夠在先進的晶圓代工廠中，以精確和高品質進行製造。
從流片準備到全面生產，整個製造過程都受到嚴格管理，以提供符合特定設計規範的高良率、可靠晶圓。
主要服務內容
01
技術選擇與製程節點優化
根據每個設計的需求，選擇最合適的製程技術和節點，以平衡性能、功耗和成本。
02
流片準備與交接
確保所有簽核檢查及設計數據準確無誤，實現與代工廠的無縫交接，確保順暢的過渡。
03
多項目晶圓 (MPW) 穿梭服務
提供通過 MPW 服務進入先進節點的成本效益方案，促進早期原型製作和晶片驗證。
04
完整晶圓生產服務
從原型製作到大規模量產，全面管理整個晶圓製造流程。
05
良率優化與製造監控
持續監控和優化技術，最大化良率並確保高品質的晶圓輸出。
晶圓代工解決方案的優勢
技術專業知識
掌握先進技術和製程節點的廣泛知識。
良率優化
主動制定策略以提升製造過程中的晶圓良率。
無縫整合
設計交接與製造過程之間的無縫整合，將潛在問題降至最低。
快速原型製作
快速進入先進節點進行早期階段的原型設計和晶片驗證。
成本效益
透過優化流程，降低生產成本，同時維持卓越的性能。
突破技術界限，讓您的創新更進一步
無論您是尋找定制化的高效能芯片設計，還是需要全面的解決方案，我們的專業團隊隨時準備為您提供支持。聯繫我們，攜手共創下一代科技的核心力量
